一文預測2019:硅晶圓將持續上漲,DRAM走勢看三大廠臉色

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過去一兩年來,各種元器件的暴漲,讓很多從業者叫苦不堪。最讓他們頭疼的是,這種價格上漲的跡象似乎并沒能看到盡頭。為此,臺媒自由時報對這些緊缺型的產品進行了一輪新預測,我們來看一下他們的觀點:

硅晶圓:明年仍供不應求,上漲力道受限

近年來硅晶圓景氣創有史以來的最長多頭走勢,今年持續貨缺價漲,雖然第4季晶圓廠已減緩搶貨,市場預期明年硅晶圓仍會供不應求,但不會像今年全面貨源吃緊,漲價力道也會減緩。

業界指出,多年來硅晶圓因供給過剩,價格只跌不漲,廠商虧怕了,不愿投資擴產;前年下半年,隨著行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長,對晶圓需求也增多,但供給沒有同步增加,帶動硅晶圓搶手。

根據SEMI(國際半導體產業協會)統計,到今年第2季為止,全球硅晶圓出貨面積已連續10季創新高紀錄,硅晶圓景氣也創有史以來的最大多頭。供應商單季調漲幅度高達10%、15%,尋??梢?。

今年初,除12吋硅晶圓供不應求之外,6吋、8吋硅晶圓供應緊俏也超過預期,因供給全面吃緊,逼得晶圓代工廠老板紛要親自出馬拜會供應商高層,請托多給產能才能滿足客戶訂單需求。

業者表示,中國大手筆投資晶圓廠,但全球只有5家供應商,為了取得品質相對穩定的硅晶圓試產,不惜加價搶購,也是帶動這波硅晶圓水漲船高的主因;不過,硅晶圓廠算盤打得很精,評估建廠成本投資越來越貴,需求不可能一直熱下去,供應商短期內以去瓶頸化的擴產為主,投資建新廠要今年底或明年才會陸續出現。

受惠硅晶圓今年仍供不應求、價格上漲,環球晶圓(6488)、臺勝科(3532)、合晶(6182)等相關個股,今年獲利都可望大躍進;但隨著美中貿易戰升溫,終端市場需求出現疑慮,部份晶圓代工產能松動,中國新建晶圓廠也有部份發展不如預期,加上中小尺寸硅晶圓新產能增多,第4季硅晶圓搶貨潮降溫。

硅晶圓供應商表示,展望明年,整體硅晶圓供應仍增加有限,仍無法滿足需求,預估市況仍將呈現供不應求,客戶對硅晶圓需求還是持續增加,并擔心買不到貨,只是現階段價格上漲力道降低,甚至有的產品沒有上漲空間,預期硅晶圓后續供需情況,要看明年第2季、第3季市況而定。

DRAM:明年供需看3大廠臉色

RAM(動態隨機存機記憶體)因供給不足,價格連漲2年多,不過今年第4季已出現下跌走勢,市場預期明年成長動能將趨平緩,不僅不會缺貨,還可能因三大廠擴產轉為供給過剩,影響價格下跌,三大廠投資擴產動向將是市況觀察指標。

市場調查機構IC Insights日前指出,今年整體芯片市場的銷售成長率估約16%,其中估DRAM今年銷售將成長39%,增幅高居各類芯片之首,但相較去年漲價幅度較高、年銷售增加77%,今年成長幅度縮減,DRAM均價與市場成長已經觸頂或接近觸頂,從三大廠紛提高資本支出、進行產能升級與擴產計劃來看,預期2019年DRAM快速成長將止住。

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,DRAM價格經過9個季度上漲后,今年第3季雖值傳統旺季,價格卻開始走弱,終結多頭走勢,出現小跌,第4季各類DRAM價格跌幅進一步擴增達5%左右。

業界認為,美中貿易戰將影響明年終端市場需求,預期明年DRAM市況成長動能將趨平緩,價格走勢難料,三星、SK海力士與美光三大廠的投資擴產動向將是重要關鍵,目前DRAM仍是三大廠獲利主要來源,若擴產計劃延緩,可望對后市價格形成有利支撐;但三大廠若加速擴產,恐造成供給過剩,影響價格顯著下跌。不過,龍頭廠三星高層日前已釋出明年DRAM需求仍會持續強勢的樂觀訊息,顯示三星擴產動作會趨于謹慎。

外資法人則看空記憶體,有的將美光投資評等從「買進」調降為「中立」,原因是DRAM、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)的基本面愈來愈疲弱。消費性電子產品需求成長力道偏弱,加上3D NAND Flash供給持續增加,儲存型快閃記憶體今年價格比DRAM更早下跌,市場預期明年也將持續供過于求,價格會進一步走跌,但有助擴增使用容量與刺激需求增加。

8吋晶圓代工:中廠投產是變數,考驗接單能力

8吋晶圓代工今年供不應求,晶圓代工廠不僅調漲代工價格,還可挑客戶與挑獲利較高的產品優先生產,排擠到毛利相對較低的驅動IC,手機盛行的面板驅動與觸控整合單芯片(TDDI)處于缺貨狀態。不過,隨著12吋晶圓代工廠加入生產TDDI行列增多,明年8吋晶圓代工廠滿載盛況,將看各家接單能耐而定。

8吋晶圓代工受惠物聯網、車用等需求,各家今年持續產能滿載,毛利低的驅動IC則遭到排擠,尤其智慧型手機走向18比9全螢幕為發展主流,帶動TDDI需求躍增,但晶圓廠產能嚴重不足,致使TDDI也處于缺貨狀態。

產能滿載加上硅晶圓持續漲價,8吋晶圓代工廠今年陸續調漲代工價格,例如聯電(2303)今年年中就因應硅晶圓成本高漲、客戶需求強勁之際,一次性的調漲8吋晶圓代工價,客戶端傳出最高漲幅達20%。

聯電評估臺灣幾座8吋廠已塞滿,無法再擴產,已決定在中國和艦廠擴增1萬片產能,從月產能6萬片提高到7萬片,預計明年上半年完成擴產。不過,8吋代工價格較低、12吋先進制程產能利用率未達滿載,不影響聯電毛利與獲利。

世界先進原本計劃投資12吋新廠,但評估8吋晶圓代工在未來5到8年仍有樂觀前景,投資成本也相對較少,將改在桃園南崁三廠用地擴充無塵室、添購設備,估每月可增加8吋產能2.5到3萬片。

不過,外資法人認為,中國半導體業也有新增8吋晶圓代工產能,近期8吋晶圓代工產能利用率已有出現松動約5%現象,明年第1季淡季的產能利用率還會進一步降低,尤其明年全球半導體成長趨緩,可望從今年成長14%降為僅成長0%到5%,這將考驗各家晶圓廠的接單能力。

功率IC:明年缺MOSFET,供應鏈最受惠

物聯網、車用、家電等應用增多,帶動功率半導體需求大增,尤其以MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)最夯,從年頭熱到年尾,缺貨一整年,業界預期明年也將會是不錯的一年。

功率半導體產品包括MOSFET、二極體、絕緣柵雙極電晶體(IGBT);近年來,國際IDM(整合元件制造)大廠紛轉攻高毛利的功率半導體高階產品,淡出中低階的MOSFET生產領域,致使MOSFET供需缺口擴大,臺灣半導體供應鏈從IC設計、晶圓代工到封測業都因此受惠。

業者指出,因中國取消對太陽能補貼,太陽能有關的二極體需求確實較為下滑,但客戶對MOSFET仍持續追加產能,預計到年底仍供不應求,明年也將會延續這樣走勢。

受惠MOSFET產能供不應求,材料磊晶晶圓也漲價,今年從上游到代工廠的價格均出現往上調漲空間,雖有新臺幣升值的壓力,但各家廠商全年營收與獲利皆可望較去年成長。

各家代工廠為了滿足客戶需求,已陸續廠展開擴產,其中以力晶集團力積電腳步最快,正安裝竹南8吋廠機器設備,明年初將開始量產MOSFET相關產品,預計最多擴增5萬片月產能。漢磊以擴增碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等高毛利產品為主。

美中貿易戰持續加溫,對明年市場前景投下變數,致使大部份業者持保守觀望心態,尤其擔心后續中國內需的需求恐會降溫。不過,因關稅問題,日本等外國系統廠商與IDM廠將轉移到越南、泰國廠生產制造,對功率需求仍可望增加,因此國內供應鏈明年仍將受惠。

被動元件:業者喊持續缺貨,法人看法分歧

今年上半年最夯的「漲價概念股」,被動元件族群正是其一。不過,下半年來股價幾乎都腰斬,雖然業者口徑一致認為「被動元件仍供不應求」,但下游廠商卻認為,「感覺供需沒那么吃緊」,而外資券商報告看法分歧,讓投資人看得霧煞煞。

不過根據近期的法人報告普遍認為,明年被動元件MLCC(積層陶瓷電容)供不應求的機會大,只是供需吃緊的情況沒有預期的這么大,且價格僅是持穩,無法像過去一兩年可連續調漲售價。

國內法人認為,未來3~6個月MLCC報價難維持今年上半年的漲幅。若市場需求下滑,2019年標準型MLCC供需缺口預期將縮減至10%上下(原預估2019年供需缺口約15%),所以2019年MLCC的平均銷售價格(ASP)可望回穩。

樂觀的外資法人甚至認為,預期未來2年到3年MLCC需求可望持續增溫。產業成長速度將年增10%,而車用市場的MLCC銷量預估是智慧機的10倍,因此建議國巨(2327)可以買進。

但對于明年被動元件景氣悲觀的法人也不少,一份外資報告顯示,因大環境關系,可能對于明年零組件價格產生消極影響,中國供應商需求可能趨緩,而且銷量的下降可能導致被動元件廠收入減少。認為國巨在2019年上半年的產品價格,以及MLCC和芯片電阻的出貨量成長性,看法相對審慎。

不過被動元件業者表示,法人拜訪下游電子大廠采購人員,得到的「被動元件已經沒那么缺貨」的訊息,其實主要是因為這些大廠已陸續簽署「長期合約」,所以感覺沒有那么缺貨。

業者指出,過去供貨給100家客戶,因產能不足每家只能供應需求量的50%,但現在的做法是從100家客戶中篩選出60家大客戶、每家都提供需求量的80 %,沒想到客戶卻對外指稱「不太缺貨」,讓業者啞巴吃黃蓮、有口說不出。


2018年10月11日 13:13
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